IPC手工焊接竞赛
IPC手工焊接竞赛评判标准为IPC-A-610G版、IPC J-STD-001G版、IPC-7711/21C版三级产品标准要求。如若对下述标准、培训课程等感兴趣，请拨打：+86 400-6218-610。详细2021年培训课程，请点击IPC大中华区培训课程时间表。 全球使用最广泛的电子组装标准，对于所有质量保证和组装部门是必不可少的。本标准阐释了业界认可的电子组件工艺要求，通过彩色图片和示意图详细说明了可接受及缺陷情形。主要内容包括挠性电路板的连接、子母板、部件叠装、无铅和锡铅要求、元器件方向及通孔、SMT焊接要求及清洗、标记、涂覆、层压板要求。该标准与其他行业标准要求描述保持一致，并于材料与工艺标准IPC-J-STD-001配合使用。 IPC-A-610G版--电子组件的可接受性 IPC J-STD-001G版--焊接的电气与电子组件要求 IPC-7711/21C版--电子组件的返工、修改和维修 全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。该标准与IPC-A-610形成完美互补，包含无铅制造信息。本标准对3个级别的产品都做了要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及检验的标准。 本指南涵盖电子组件和印制板的维修和返工所需的一些，适用于无铅和传统锡铅焊接组件。该标准还包括BGA（包括重新置球）和挠性印制电路维修的新规程。第一部分（通用要求）包含返工、返修和修改的通用程序。第二部分（IPC-7711）涉及在拆除和更换表面贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、材料和方法。第三部分（IPC-7721）涵盖更改组件的规程和维修层压板及导体的程序。
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